金属蚀刻钻孔工艺包括直接电介体钻孔、共形掩膜钻孔和完孔成形三种。直接电介体钻孔是用CO2激光束照射材料表面，每发出一次激光脉冲就有一部分材料被蚀刻掉，然后在下一步工序中对材料整个表面进行电镀。
金属蚀刻工艺的特点是钻孔速度快，但由于CO2激光的分辨率太低，其孔径不能低于0.004吋（100um）；另外未覆铜材料还存在共面和精确度等问题。共形掩膜钻孔是用CO2激光在覆铜层已经经过腐蚀的电介材料上钻孔。在光刻工艺中，覆铜层通过化学方法先作完腐蚀，这时它就如同一个掩膜，使CO2激光只作用于电介材料上。目前使用的是无需装备外部的较新式射频激励密封CO2激光，这种激光束具有质量好（TEM00）、重复率高（20kHz以上）及持久耐用等特点。将这些特点和快速扫描仪（每秒超过1，000点）及快速操纵系统如带线性马达（较高2，500IPM）的工作台等结合起来，可以使钻孔速度达到每分钟60，000孔（1mm间隔）。
由于覆铜层已预先腐蚀掉，所以孔的直径与激光波长无关，在25um至250um之间。完孔成形使用两种激光，即UV激光与CO2激光，目前较新的金属蚀刻技术是固态UV激光，它利用二极管吸收方式激励激光棒。一个典型的完孔成形系统可产生两种激光：吸收二极管产生的355umUV激光（脉冲重复率高达100kHz）以及CO2激光。UV激光用来除去铜层，为了适应生产的需要，多数激光钻孔系统都带有自动化装置。
