侧面蚀刻：在抗蚀剂图案下方的导线侧壁上发生的蚀刻称为侧面蚀刻。底切程度表示为横向蚀刻的宽度。
侧面蚀刻与蚀刻剂的类型和成分以及所使用的蚀刻工艺和设备有关。
蚀刻因子：导线厚度与厚度的比值镀层和侧面蚀刻量称为蚀刻系数。
蚀刻系数=V/X。
侧蚀刻的量通过蚀刻系数的水平来测量。
蚀刻系数越高，侧面蚀刻量越少。
在印刷电路板的蚀刻操作中，希望具有更高的蚀刻系数，特别是对于高密度细线的印刷电路板。
涂层加宽：在这种情况下对于图案电镀，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀剂的厚度，所以线宽增加，这被称为板加宽。电镀加宽与电镀抗蚀剂的厚度和电镀层的总厚度直接相关。
在实际生产中，应尽可能避免涂层。
电镀边缘：金属抗蚀剂电镀宽度和侧面蚀刻量之和称为电镀边缘。
如果没有涂层变宽，则镀层边缘等于侧面蚀刻量。
蚀刻速率：蚀刻剂在单位时间内溶解金属所需的时间通常以μm/min或溶解一定厚度的金属所需的时间表示。
这些是金属蚀刻行业中的一些常用技术术语。随着您的不断了解，您将来会学到越来越多的专业词汇。如果您想了解更多有关蚀刻加工技术的信息，请关注或收集。
