VC均温板是将多处的热源所散发的热流在短距离内均匀分布于较大的散热面积。随着热源之热通量的不同，均温板的等效热传导系数亦会有所不同。当在相应的机器上使用它时，可以使板上每颗芯片的温度都相同，这样做比较有利于电器的散热。
均温板在其底部受热时，真空腔的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热翅片上，随后又冷凝为液体返回到底部。这种蒸发和冷凝过程在真空腔内快速循环反复，实现了极高的散热效率。
在5G手机的散热系统中，均温板同时覆盖了处理器的大核、小核、GPU。由于板体设计的优势，使得热量可以通过更短的路径传递到VC冷板上，并通过相变传热系统将热量扩散到整个机身。和传统热管相比，VC均温板对热源覆盖范围由原来的不足50％提升至100％全覆盖，从原来的“热量转移”升级为“热量扩散”。
均温板制作采用了半导体加工常用的蚀刻工艺，通过均温板蚀刻技术加工出小于0.1mm壁厚的板材，采用比头发丝还细的铜丝编制成内部回液毛细结构，经过700℃左右高温烧结、焊接、抽真空、注液、密封等多道工艺形成蒸汽流动，液体回流的高效两相传热均温板，实现业界0.4mm厚度VC均温板的量产应用。
